鎂及鎂合金難鍍的主要原因

鎂及鎂合金難鍍的主要原因

鎂合金易燃易爆的特點使鎂合金熔煉鑄造非常危險。鎂合金製造商在鑄造和生產時需要特別注意。在這裏，黄的软件下载免费下载將簡要介紹鎂合金的生產過程，讓您更好地了解鎂合金並使用它：

1.將坩堝預熱至深紅色，加入一定量的底熔劑塊熔化，用漏勺將熔劑均勻鋪在鍋底層，加入鎂錠鋁合金，密封鍋蓋熔化。

2.當溫度達到700-720℃時，用漏勺加鋅，攪拌均勻。

3.加入0.20.5%菱鎂礦，直至完全溶解，密封鍋蓋熔化，充分攪拌，去除表麵熔渣。

4.合金精煉，在720-740℃下，用精煉劑多次循環精煉直到合金液鏡麵。

5.精煉後加入鈣，攪拌後靜態保溫20~40分鍾。

6.分析合金成分，當溫度降至680-700℃時，通過氣壓或泵壓導入連續或半連續澆注機澆注坯錠。

7.去皮坯錠，均勻處理。

8、加熱擠壓或軋製成板材。

9、進行精整處理成所需規格。

(1)鎂合金表麵極易形成的氧化鎂，不易清除幹淨，嚴重影響鍍層結合力；

(2)鎂的電化學活性過高，所有酸性鍍液都會引起鎂基體的快速腐蝕，或者與其他金屬離子的置換反應非常強烈，置換後的塗層結合非常鬆散；

(3)鎂板第二相(如稀土相、γ相等)具有不同的電化學特性，可能導致沉積不均勻；

(4)塗層的標準電位遠高於鎂合金基體，任何孔都會增加腐蝕電流，造成嚴重的電化學腐蝕，鎂的電極電位非常負，難以避免針孔的氫分析；

(5)鎂合金熔劑鑄件的致密性不是很高，表麵有雜質，可能是塗層孔的來源。

因此，鎂板一般采用化學轉化膜法，先浸鋅或錳，再鍍銅，再進行其他電鍍或化學鍍處理，以增加塗層的附著力。鎂合金電鍍層包括Zn、Ni、Cu-Ni-Cr、Zn-Ni等，化學塗層主要包括Ni-P、Ni-W-P等。

單一化學鍍鎳層有時不足以很好地保護鎂合金。研究表明，將化學鍍Ni層與堿性鍍Zn-Ni層相結合，鈍化後約35μm厚的鍍層可承受800-1000h的中性鹽霧腐蝕。也有人用化學鍍鎳作為底層，然後用DC鍍鎳得到微晶鎳塗層，平均結晶顆粒大小為40nm。由於晶粒的細化，塗層的孔隙率大大降低，結構更加致密。

電鍍或化學鍍是一種表麵處理方法，具有優異的耐腐蝕性和電學、電磁學和裝飾性。鎂板的缺點是Cr、F和鍍液在預處理過程中嚴重汙染環境；大多數塗層含有重金屬元素，這增加了回收的難度和成本。由於鎂基體的特性，需要提高結合力。